A股历史IPO募资额排名居前的公司 数据来源：Wind
回溯本次中芯国际IPO征程，始于公司5月5日的一则公告：公司董事会于今年4月30日通过决议案，批准建议进行科创板IPO等事宜，发行股份数不超过16.86亿股股份。
据证券时报·e公司记者观察，上述公告前夕，公司港股股价尚徘徊于14.82港元/股；约合人民币13.34元/股，之后走势越发强劲。截至7月3日收盘，中芯国际港股已升至33.25港元/股，这约合人民币30.26元/股，较两个月前已然翻倍有余。期间A股产业链小伙伴同步走强，如沪硅产业、安集科技、中微公司涨幅分别达到142%、85%、50%。
卖方半导体研究人士认为，长期以来，资本市场对半导体制造实际上存在被动型忽视，这正是由于半导体制造领域研究“资金+技术”双壁垒所决定的。
从中芯国际招股书中可见，短期内公司的募投项目虽然看似不多，仅有12英寸芯片SN1项目、先进及成熟公司研发项目储备资金两项以及补充流动资金。其中，“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线，规划月产能为3.5万片，目前已建成月产能6000片。而实际上晶圆代工行业为资本密集性行业，根据IBS统计，每5万片90纳米晶圆产能的设备投资约21亿美元。随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势，每5万片14纳米晶圆产能的设备投资高达63亿美元。国信证券在其研报中指出“中芯国际不缺需求，缺产能”，上市将有助于产能的快速扩张。
相关数据显示，截至2019年底，中芯国际上海北京等地的产线扩建工程投资规划超过1900亿元，目前综合完工进度约60%，后续投资超过700亿元。
并且，招股书显示，中芯国际的研发投入占营业收入的比重始终维持在20%的较高水平。目前，已完成了28纳米HKC+工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研发并实现量产，第二代FinFET工艺的研发也在稳健进行中，同时不断拓展成熟工艺应用平台。最近三年研发投入合计128亿元，2019年为47亿元。
不难看出，中芯国际未来扩建工厂和研发投入的资金需求高达近千亿元人民币。本次募集资金则将有效缓解公司未来产能建设和研发投入的资金压力。
“这也是晶圆代工类半导体制造业的成长模式，对资金投入具有强需求。而科创板的出现，为这类处于‘卡脖子’科技创新领域的企业带来了回归境内的全新平台。也为A股市场投资者重新审视这类模式的企业铺开了道路。” 上述卖方半导体研究人士这样评价。
来源：e公司官微（ID：lianhuacaijing）
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